Xilinx BG432AFS0201 — описание, характеристики, партномера и совместимость

⚠️ Важное уточнение по идентификации

Обозначение BG432AFS0201 не является стандартным Xilinx part number в чистом виде. Судя по структуре, это обозначение корпуса / посадочного места (footprint), а не законченный заказной код ПЛИС. Расшифровка наиболее вероятна следующая:

| Элемент | Значение | |---|---| | BG432 | Тип корпуса — BGA, 432 вывода (Fine-Pitch Ball Grid Array) | | A | Ревизия / вариант корпуса | | FS0201 | Код посадочного места / thermal-compression footprint (внутренний код трассировки или сборочный код) |

Такой корпус применяется в семействах ПЛИС Xilinx Spartan-3 / Spartan-3E / Spartan-3A, а также в некоторых CoolRunner-II и ранних Virtex изделиях.

📋 Описание

BG432 — стандартизированный производителем корпус типа FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) на 432 шара с шагом 1,27 мм, применяемый в ПЛИС Xilinx среднего класса. Корпус обеспечивает электрически и теплово согласованный интерфейс для высокоскоростной цифровой логики, дифференциальных пар LVDS/LVPECL, а также большого числа пользовательских I/O.

Модификатор AFS0201 в контексте — это код посадочного места / сборочного GUID (footprint), используемый в CAD-библиотеках Xilinx (ISE, Vivado) и в документации по разводке плат для данного корпуса. Он не меняет электрических параметров кристалла.

⚙️ Технические характеристики (для корпуса BG432)

| Параметр | Значение | |---|---| | Тип корпуса | FBGA / PBGA | | Число выводов (balls) | 432 | | Шаг выводов (pitch) | 1,27 мм | | Размер корпуса (тип.) | ~ 27 × 27 мм | | Материал корпуса | Пластик, ламинат (organics) | | Макс. температура пайки | 245–260 °C (Pb-free) | | Соответствие RoHS | Да (для Pb-free вариантов) | | Кол-во пользовательских I/O (зависит от кристалла) | до 300+ | | Поддерживаемые стандарты I/O | LVTTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, PCI, HSTL, SSTL |

Точные электрические параметры (напряжения ядра, частота, ёмкость логики, ресурсы) определяются конкретным кристаллом ПЛИС, установленным в этот корпус, а не самим корпусом.

🔢 Возможные партномера (примеры кристаллов в корпусе BG432)

Для семейств, где применяется BG432, типичные заказные коды выглядят так:

| Партномер (пример) | Семейство | Логические ячейки | Корпус | |---|---|---|---| | XC3S400-4FGG432C | Spartan-3 | 400K system gates | FBGA-432 | | XC3S500E-4FGG432C | Spartan-3E | 500K gates | FBGA-432 | | XC3S1600E-5FGG432C | Spartan-3E | 1600K gates | FBGA-432 | | XC3S700A-4FGG432C | Spartan-3A | 700K gates | FBGA-432 | | XA3S500E-4FGG432 | Automotive Spartan-3E | 500K gates | FBGA-432 | | XC2C512-10FGG432 | CoolRunner-II (реже) | 512 macrocell | FBGA-432 |

Примечание: формы записи могут включать суффиксы -4, -5 (speed grade), C/I/Q (коммерческий/индустриальный/автомобильный), FGG (Pb-free) или FG (с свинцом). Код AFS0201 в заказном партномере Xilinx обычно не фигурирует — это обозначение footprint/сборочного файла.

🖥 Совместимые модели (семейства, использующие тот же footprint BG432)

Посадочное место BG432A (FS0201) механически совместимо (например, для переноса платы или рационализации PCB) со следующими сериями при условии одинаковой распиновки:

• Spartan-3: XC3S400, XC3S1000, XC3S1500 (варианты FGG432)
• Spartan-3E: XC3S500E, XC3S1200E, XC3S1600E (FGG432)
• Spartan-3A / 3AN: XC3S700A, XC3S1400A (FGG432)
• Automotive (XA): XA3S500E, XA3S1600E
• CoolRunner-II: XC2C256/XC2C512 в FG432 (отдельные версии)

⚠️ Не путать с корпусами CSG324, FTG256, CPG236 — они не совместимы по посадке с BG432.

📚 Рекомендуемые документы для точной верификации

• DS099 / DS312 / DS529 — Datasheets Spartan-3 / 3E / 3A
• UG331, UG332 — Spartan-3 Generation User Guides (pinout, package specs)
• Package Outline Drawing — Xilinx «PKG» документация для BG432/PBG432 (раздел Packages and Pinouts на xilinx.com → Support → Documentation)

✅ Итог

BG432AFS0201 — это footprint/посадочное обозначение FBGA-432 (шаг 1,27 мм), применяемое преимущественно в ПЛИС Spartan-3 / 3E / 3A и отдельных CoolRunner-II. Для получения точных характеристик и партномера необходимо уточнить конкретный кристалл ПЛИС, поскольку именно он определяет ресурсы, частоты и электрические параметры.

Если вы уточните, из какого документа/файла взят код (BOM, OrCAD, Xilinx ISE footprint list), я смогу сузить конкретную модель кристалла.