Xilinx 1738FCBGA

Отличный запрос. Xilinx 1738FCBGA — это не конкретная модель микросхемы, а тип корпуса (package), в который компания Xilinx (ныне часть AMD) упаковывала свои самые производительные и сложные программируемые логические интегральные схемы (ПЛИС, FPGA) и системы на кристалле (SoC).

Вот подробное описание, технические характеристики и список устройств, выпускавшихся в этом корпусе.

1. Описание корпуса 1738FCBGA

• Название: 1738-FCBGA.
• Расшифровка:
  • 1738 — общее количество выводов (шариков припоя) на корпусе.
  • FC — Flip-Chip (перевёрнутый кристалл). Это передовая технология монтажа, при которой кристалл (чип) переворачивается и соединяется с подложкой корпуса через микроскопические медные столбики (C4-шарики). Это обеспечивает лучшее электрическое performance, более высокую плотность соединений и эффективный отвод тепла по сравнению с классической технологией wire-bonding.
  • BGA — Ball Grid Array (массив шариков). Выводы расположены на нижней стороне корпуса в виде сетки из шариков припоя.
• Внешний вид: Большая квадратная керамическая подложка (обычно 42.5x42.5 мм или 45x45 мм в зависимости от поколения). Крышка может быть металлической (для лучшего теплоотвода) или керамической.
• Назначение: Этот корпус предназначен для самых высокопроизводительных и ресурсоёмких FPGA и SoC семейств Virtex-6, Virtex-7, Kintex-7 и ранних Virtex UltraScale. Он обеспечивает максимальное количество пользовательских I/O, высокоскоростные сериализаторы/десериализаторы (до 28 Гбит/с) и эффективное рассеивание тепла (до 20-30 Вт и выше).

2. Ключевые технические характеристики корпуса

• Материал подложки: Керамика (чаще всего) или органический материал для некоторых модификаций.
• Размер корпуса (Body Size): Стандартно 42.5 x 42.5 мм (для Virtex-6/7). Для более крупных UltraScale устройства могли быть больше (например, 45x45 мм).
• Шаг шариков (Ball Pitch): 1.0 мм — стандартный шаг для такого количества выводов, что требует высокой точности при проектировании печатной платы и пайки (часто требуется технология HDI - High Density Interconnect).
• Количество сигнальных линий (User I/O): До 1200 и более, в зависимости от конкретной модели FPGA.
• Тепловые характеристики:
  • Тепловое сопротивление (Junction-to-Ambient, θJA): ~ 5-10 °C/Вт (при наличии активного охлаждения и правильного теплового интерфейса).
  • Максимальная температура перехода (Tj): Обычно +125°C.
  • Рассеиваемая мощность: Корпус рассчитан на устройства мощностью 15-40 Вт.
• Наличие теплораспределителя: Большинство версий имеют встроенную металлическую (или керамическую) крышку-теплораспределитель (Heat Spreader) для установки радиатора или контакта с системой охлаждения.

3. Парт-номера (Part Numbers) и совместимые модели FPGA/SoC

Важно: Полный парт-номер устройства включает в себя обозначение корпуса в конце. Например: XC7VX690T-2FFG1761C, где 1761 — это другой тип корпуса. Для 1738FCBGA в номере будет присутствовать 2FFG1738 или 3FFG1738.

Вот основные семейства и модели Xilinx, которые выпускались в этом корпусе:

Семейство Virtex-6 (серия "LXT", "SXT", "HXT" с трансиверами)

• XC6VLX760T-2FFG1738[I/C]
• XC6VSX475T-2FFG1738[I/C]
• XC6VHX565T-2FFG1738[I/C] (с высокопроизводительными трансиверами до 11.18 Гбит/с)

Семейство Virtex-7 (высокопроизводительные и ресурсоёмкие серии)

• XC7VX690T-2FFG1738[I/C] (Одна из самых популярных и мощных FPGA своего времени)
• XC7VX980T-2FFG1738[I/C]
• XC7V2000T-2FFG1738[I/C] (Крупнейшее устройство семейства)
• XC7VH870T-2FFG1738[I/C]

Семейство Kintex-7 (оптимальные по производительности и цене)

• XC7K480T-2FFG1738[I/C]
• XC7K410T-2FFG1738[I/C]

Семейство Virtex UltraScale (ранние модели)

• XCVU095-2FFG1738[I/C]
• XCVU125-2FFG1738[I/C]
• XCVU160-2FFG1738[I/C]
• Примечание: Для более крупных UltraScale+ и UltraScale корпуса были заменены на новые типы с другим количеством выводов (например, 1924, 2104, 2377 и т.д.).

Символы в конце номера:

• C — Commercial temperature range (0°C to +85°C Tj).
• I — Industrial temperature range (-40°C to +100°C Tj).
• 2 — Показатель скорости (Speed Grade). -2 — стандартная высокая скорость, -3 — максимальная.

4. Области применения устройств в таком корпусе

Устройства в корпусе 1738FCBGA использовались в самых требовательных областях:

• Телекоммуникации и сети: Маршрутизаторы высшего класса, коммутаторы 100G/400G, оборудование OTN.
• Высокопроизводительные вычисления (HPC): Ускорители для дата-центров, системы машинного обучения на этапе инференса.
• Оборонная и аэрокосмическая промышленность: Радары с АФАР (активной фазированной решёткой), системы радиоэлектронной борьбы (РЭБ), обработка сигналов в спутниках.
• Медицинская диагностика: Сложное оборудование для МРТ и ПЭТ.
• Тестовое и измерительное оборудование: Высокоскоростные осциллографы и генераторы сигналов.

Важное замечание для поиска и замены

1. Устаревание (EOL): Большинство FPGA Virtex-6 и Virtex-7, включая модели в 1738FCBGA, официально сняты с производства (End-of-Life). Покупка возможна только через каналы перераспределения (дистрибьюторы излишков).
2. Совместимость при замене: Замена на аналогичную модель требует полного совпадения парт-номера, включая суффикс температуры и скорости. Прямая физическая совместимость (одинаковая разводка) возможна только в рамках одной точной модели, но даже тогда необходимо проверять Sheet Revision корпуса и рекомендации по пайке в документации (Data Sheet).
3. Документация: Для работы с такими корпусами необходимы:
   • Data Sheet конкретной FPGA.
   • Packaging Specification (например, UG1169 для 7-й серии).
   • Pinout File (CSV или XLSX) для разводки печатной платы.

Надеюсь, это описание было полезным. Для конкретного проекта всегда сверяйтесь с официальной документацией AMD (Xilinx).