Xilinx 1152FCBGA

Отличный запрос. Xilinx 1152FCBGA — это не конкретная модель микросхемы, а тип корпуса (package) для высокопроизводительных ПЛИС (FPGA) и SOC семейств Xilinx (ныне AMD). Давайте разберем все по порядку.

Описание корпуса 1152FCBGA

1152FCBGA расшифровывается как:

• 1152 — количество выводов (balls) на корпусе.
• FC — Flip-Chip (перевернутый кристалл). Это передовая технология монтажа кристалла, при которой контактные площадки на кристалле соединяются с подложкой корпуса через микроскопические шарики припоя. Это позволяет достичь:
  • Высокой производительности: меньшая индуктивность и паразитная емкость.
  • Лучшего теплоотвода.
  • Более высокой плотности межсоединений.
• BGA — Ball Grid Array — массив шариковых выводов. Выводы расположены на нижней части корпуса в виде сетки.

Этот корпус предназначен для самых требовательных приложений, где критичны:

• Высокая пропускная способность ввода-вывода (I/O).
• Большое количество высокоскоростных сериализаторов/десериализаторов (SerDes).
• Эффективное рассеивание тепла.
• Компактное размещение на плате.

Технические характеристики корпуса

Типовые параметры для корпуса 1152FCBGA (могут незначительно варьироваться между моделями чипов):

• Тип корпуса: Flip-Chip Fine-Pitch BGA.
• Количество выводов: 1152.
• Шаг выводов (Ball Pitch): Стандартно 1.0 мм — это наиболее распространенный шаг для такого количества выводов. Некоторые специализированные версии могут иметь иной шаг.
• Размер корпуса: Приблизительно 35 мм x 35 мм (точные размеры зависят от конкретной модели).
• Материал подложки: Органический ламинат (organic laminate).
• Технология монтажа: Flip-Chip с C4 (Controlled Collapse Chip Connection) соединениями.
• Тепловые характеристики: Имеет тепорассеивающую крышку (Integrated Heat Spreader - IHS) для эффективного контакта с системой охлаждения (радиатором). Tjunction (максимальная температура кристалла) обычно составляет +125°C.
• Температурный диапазон: Коммерческий (0°C to +85°C Tcase), промышленный (-40°C to +100°C Tj) и расширенный (военный) в зависимости от модели.

Парт-номера и совместимые модели (семейства ПЛИС)

Корпус 1152FCBGA использовался в нескольких ключевых семействах Xilinx/AMD. Парт-номер (Part Number) строится по схеме, где корпус указывается в конце.

Семейство Virtex-7 (28 нм)

• Пример парт-номера: XC7VX690T-2FFG1158C
  • XC7VX690T — модель: Virtex-7, серия XT, 690K логических ячеек.
  • -2 — класс скорости.
  • FFG1158 — корпус: FFG1158 является вариантом 1152FCBGA. Буква "G" часто указывает на RoHS-совместимость и наличие теплораспределителя. Небольшое расхождение в числе (1158 vs 1152) может быть связано с внутренней нумерацией Xilinx, но физически это тот же форм-фактор.
  • C — температурный диапазон (Commercial, 0°C to +85°C).
• Совместимые модели: XC7VX485T, XC7VX550T, XC7VX690T, XC7VX980T, XC7V2000T.

Семейство Kintex-7 (28 нм)

• Пример парт-номера: XC7K420T-2FFG1158C
• Совместимые модели: XC7K325T, XC7K355T, XC7K410T, XC7K420T, XC7K480T.

Семейство Virtex-6 (40 нм) — более старое

• Пример парт-номера: XC6VSX475T-2FFG1158C
• Совместимые модели: XC6VSX315T, XC6VSX475T. В этом семействе также активно использовался корпус FF1156, который очень близок по характеристикам.

Семейство Zynq-7000 SoC (на базе архитектуры 28 нм)

• Пример парт-номера: XC7Z045-2FFG1158C
  • Это система-на-кристалле, объединяющая процессорные ядра ARM Cortex-A9 и программируемую логику серии Kintex-7.
• Совместимые модели: XC7Z015, XC7Z030, XC7Z035, XC7Z045, XC7Z100.

Семейство Virtex-6 QDR SRAM FPGA

• Специализированные устройства для работы с памятью QDR.
• Пример парт-номера: XQ6VSX315T-2FFG1158I (промышленный температурный диапазон).

Ключевые особенности устройств в этом корпусе

Устройства, выпускаемые в таком продвинутом корпусе, обычно являются топовыми в своих линейках и обладают:

• Высокоскоростными трансиверами: GTX/GTH/GTZ (от 6.6 Гбит/с до 28 Гбит/с и выше в зависимости от семейства).
• Большим объемом внутренней памяти: Block RAM и UltraRAM.
• Мощными вычислительными блоками: DSP48E1/E2 slices.
• Высокой пропускной способностью: Множество банков ввода-вывода с поддержкой стандартов LVDS, SSTL, HSTL и других.
• Поддержкой интерфейсов: PCI Express Gen2/Gen3, Ethernet, Interlaken и т.д.

Важное замечание

При выборе компонента для замены или нового проекта недостаточно ориентироваться только на тип корпуса (1152FCBGA). Крайне важно проверить:

1. Полный парт-номер, включая суффикс скорости и температурного диапазона.
2. Схему расположения выводов (Pinout) и таблицу совместимости корпусов (Pin Compatibility Tables) в документации (Datasheet и User Guide) на конкретную модель. Даже в одном корпусе расположение функций по выводам может различаться между разными моделями.
3. Рекомендации по разводке печатной платы (PCB Design Guidelines) для данного корпуса, так как работа с Flip-Chip BGA требует соблюдения строгих правил при проектировании.

Для получения точных данных всегда обращайтесь к официальной документации (Datasheet, Package Files, User Guides) на портале AMD Xilinx.