Freescale BGA272

Конечно, вот подробное описание микросхемы в корпусе BGA272 от Freescale (ныне NXP Semiconductors), а также связанная информация.

Общее описание

BGA272 (Ball Grid Array 272) — это не конкретная модель микросхемы, а тип корпуса (форм-фактор). Название расшифровывается как массив шариковых выводов с 272 контактами. Этот корпус широко использовался компанией Freescale (и продолжает использоваться NXP) для высокопроизводительных, сложных и часто многокомпонентных систем на кристалле (SoC), преимущественно в сегменте встраиваемых и автомобильных решений.

Основная сфера применения:

• Автомобильная электроника: Бортовые компьютеры, комбинации приборов, головные устройства (Head Unit), системы помощи водителю (ADAS).
• Телекоммуникационное оборудование: Маршрутизаторы, коммутаторы, базовые станции.
• Промышленная автоматизация: Контроллеры, панельные компьютеры.
• Сетевые устройства.

Технические характеристики корпуса BGA272

Характеристики относятся к самому корпусу, а не к конкретной микросхеме внутри.

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Тип корпуса | PBGA (Plastic Ball Grid Array) – корпус с пластиковым основанием и шариковыми выводами. | | Количество выводов | 272 (расположены в виде массива, например, 16x16 или 18x18 с пустым центром). | | Материал подложки | Органический (пластик, стеклоэпоксидная основа). | | Шаг шариков (Pitch) | Стандартно 0.8 мм или 1.0 мм. Это критически важный параметр для проектирования печатной платы и монтажа. | | Размер корпуса | Примерно 15x15 мм или 17x17 мм (зависит от шага и компоновки). | | Технология монтажа | Поверхностный монтаж (SMT), требует точного позиционирования и пайки оплавлением. | | Тепловые характеристики | Как правило, требует внешнего радиатора или теплоотвода из-за высокой производительности и тепловыделения кристалла. Отвод тепла часто осуществляется через открытую тепловую крышку в центре корпуса. | | Надёжность | Высокая, предназначен для промышленного и автомобильного температурного диапазона (часто -40°C до +85°C или +105°C). |

Популярные парт номера (Part Numbers) микросхем в корпусе BGA272

Ниже перечислены известные семейства и конкретные модели микросхем от Freescale/NXP, которые выпускались в этом корпусе.

1. Процессоры на архитектуре Power Architecture (PowerPC):

• Серия MPC5125: Низкопотребляющий процессор для автомобильных навигационных и телематических систем.
  • MPC5125MVM272 (часто встречающийся номер) – версия с 400 МГц.
• Серия MPC5200B (и ранее MPC5200): Легендарный процессор для автомобильной и промышленной электроники.
  • MPC5200BVR400B – часто поставлялся в корпусе BGA272.
• Серия MPC8245/MPC8247/MPC8248: Интегрированные процессоры для встраиваемых сетевых и телекоммуникационных применений.
  • MPC8245LVR266 – пример парт номера.

2. Процессоры на архитектуре ARM:

• Серия i.MX25 (i.MX257): Экономичные процессоры для HMI, контроллеров.
  • MCIMX257CJM4A – может поставляться в BGA272.
• Серия i.MX27: Мультимедийные процессоры для портативных устройств.
  • MCIMX27VOP4A – пример.

3. Микроконтроллеры на архитектуре ColdFire:

• Серия MCF5445x: Высокопроизводительные микроконтроллеры с интерфейсами Ethernet, USB, CAN.
  • MCF54455CVM272 – типичный представитель.

Совместимые модели и аналоги

Понятие "совместимость" здесь имеет два аспекта:

1. Пин-ту-пин совместимость (Прямая замена на плате):

• Микросхемы с одинаковым парт номером или его ревизиями (например, MPC5200BVR400A -> MPC5200BVR400B).
• Микросхемы в одинаковом корпусе BGA272 с тем же шагом (pitch) и расположением выводов. Однако, даже при одинаковом корпусе, распиновка (pinout) и функции выводов крайне редко совпадают между разными семействами (например, между MPC5125 и i.MX27). Прямая механическая замена без переделки платы и прошивки почти невозможна.

2. Функциональная совместимость / Аналоги (Требует переразводки платы и смены ПО): Это микросхемы схожего назначения и производительности, которые могут быть использованы в одном сегменте продуктов, но в других корпусах или с другими выводами.

• Для MPC5125: Более новые аналоги — процессоры серии i.MX6 UL или i.MX6 SoloX, но они используют современные корпуса (например, BGA624, BGA489).
• Для MPC5200B: Преемниками стали процессоры серии MPC5121e (в корпусе BGA516), а позже — различные процессоры линейки QorIQ или i.MX.
• Для i.MX27: Эволюционным развитием стали процессоры i.MX35, i.MX5x, и далее i.MX6.

Важное примечание

При поиске замены или аналога для микросхемы в корпусе BGA272 необходимо учитывать:

• Точный парт номер на корпусе.
• Revision (ревизию) чипа.
• Шаг шариков (pitch) на вашей конкретной печатной плате.
• Теплопакет (thermal pad) под корпусом.

Большинство перечисленных микросхем являются устаревшими (End-of-Life). Для новых разработок компания NXP предлагает современные аналоги в более совершенных корпусах. Актуальную информацию всегда следует искать в официальных Data Sheets и Product Briefs на сайте nxp.com.