Freescale HSOP24

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики, парт-номера и совместимые модели для корпуса Freescale HSOP24.

Описание

Freescale HSOP24 – это тип корпуса для поверхностного монтажа (SMD) интегральных схем (ИС). Аббревиатура расшифровывается как:

• Freescale – компания-производитель полупроводников (ныне часть NXP Semiconductors), которая активно использовала и популяризировала данный тип корпуса.
• HSOP – Heat-sink Small Outline Package (Теплоотводящий малогабаритный корпус). Ключевая особенность – наличие открытой медной теплопроводящей площадки (exposed thermal pad) на нижней части корпуса, которая значительно улучшает отвод тепла от кристалла к печатной плате (ПП).
• 24 – количество выводов.

Этот корпус был особенно популярен для силовых и мощных микросхем, таких как драйверы двигателей, силовые регуляторы и контроллеры, где эффективный теплоотвод является критически важным.

Технические характеристики (Геометрические и механические)

Приведены типичные значения. Точные размеры могут незначительно отличаться в зависимости от конкретного производителя и семейства ИС.

• Тип корпуса: HSOP (Heat-sink Small Outline Package)
• Количество выводов: 24
• Шаг выводов: 0.65 мм
• Материал корпуса: Пластик, термостойкий (обычно на основе полифениленсульфида - PPS)
• Теплопроводящая площадка: Медная, открытая на дне корпуса для пайки на плату.
• Ориентация выводов: Gull-wing (крыло чайки) для поверхностного монтажа.

Типичные размеры (мм):

• Длина корпуса (D): ~ 15.9 мм
• Ширина корпуса (E): ~ 11.0 мм
• Высота корпуса (A): ~ 2.65 мм (макс.)
• Ширина вывода (b): ~ 0.45 мм
• Длина вывода (L): ~ 1.0 мм
• Размер теплопроводящей площадки: ~ 9.9 x 6.0 мм (примерно)

Парт-номера (Part Numbers)

Компания Freescale (и ее преемник NXP) выпускала множество микросхем в этом корпусе. Вот некоторые из наиболее известных и распространенных:

1. Микроконтроллеры (MCU) и процессоры:

• MC9S12XE系列: Семейство 16-битных микроконтроллеров.
  • MC9S12XEP100MAG, MC9S12XET256MAG
• MC68HC908: 8-битные микроконтроллеры.
  • MC68HC908MR32CFU (например, для контроллеров двигателей)

2. Драйверы двигателей и силовые ключи:

• MC33887, MC33886: Мостовые драйверы двигателей постоянного тока.
  • MC33887AEP
• MC33DB20001: Полумостовой драйвер для сервоприводов.

3. Силовые регуляторы и контроллеры питания (PMIC):

• MC34704, MC34706: Многофункциональные силовые контроллеры.
• MC33999: Силовой переключатель с SPI-интерфейсом.
  • MC33999EKR2

4. Устройства связи (CAN, LIN):

• MC33901, MC33902: CAN-трансиверы.
• MC33662, MC33399: LIN-трансиверы.

Важно: Полный парт-номер часто включает в себя суффикс, указывающий на корпус, например, ...EP, ...KR2 или ...MAG. Для точного определения совместимости всегда сверяйтесь с даташитом (datasheet) на конкретное изделие.

Совместимые модели и аналогичные корпуса

Понятие "совместимый" можно разделить на две категории:

1. Электрически и функционально совместимые микросхемы (Pin-to-Pin):

Это микросхемы от других производителей, которые являются прямыми аналогами микросхем Freescale и выпускаются в том же или совместимом корпусе. Например, драйверы двигателей MC33887 могут иметь аналоги от Infineon, STMicroelectronics или Texas Instruments.

2. Механически совместимые корпуса (Footprint-Compatible):

Это корпуса от других производителей, которые имеют идентичную или очень близкую геометрию выводов и теплопроводящей площадки, что позволяет использовать одну и ту же посадочную площадку (footprint) на печатной плате.

Наиболее прямые аналоги корпуса HSOP-24:

• NXP (бывш. Freescale) DDPAK-24: По сути, это то же самое. Freescale использовала оба обозначения.
• DDPAK (Decawatt Dual-Pac): Это оригинальное название от Motorola (предшественник Freescale) для корпусов с улучшенным теплоотводом. HSOP-24 является его вариантом.
• HSOP-24 (от других производителей): Такие компании как Infineon, STM, TI также используют название HSOP для своих корпусов с теплопроводящей площадкой. Размеры обычно стандартизированы.
• SOIC-24W (Wide) with Exposed Pad: Некоторые производители могут использовать это обозначение для широкого корпуса SOIC с теплопроводящей площадкой, который очень похож на HSOP-24.

Рекомендация: При замене микросхемы или проектировании новой платы всегда сверяйте Mechanical Drawings (чертежи корпуса) в даташите конкретной микросхемы. Даже при одинаковом названии корпуса (HSOP-24) могут быть незначительные отличия в размерах теплопроводящей площадки или радиусе изгиба выводов, что может критично повлиять на пайку и тепловые характеристики.