Freescale MPC8360EVVAGDGA

Конечно, вот подробное описание микропроцессора Freescale (ныне NXP) MPC8360EVVAGDGA, его технические характеристики, парт-номера и совместимые модели.

Описание

Freescale MPC8360EVVAGDGA — это высокопроизводительный микропроцессор коммуникационного процессорного семейства PowerQUICC II Pro. Он предназначен для сложных сетевых и телекоммуникационных применений, где требуется высокая степень интеграции и обработка данных.

Ключевой особенностью MPC8360 является архитектура "система-on-чипе" (SoC), которая объединяет на одной микросхеме:

• Высокопроизводительное процессорное ядро e300c3 (на базе архитектуры Power Architecture), которое работает на частоте до 400 МГц и оснащено кэшем 1-го уровня (32 КБ для инструкций и 32 КБ для данных).
• Высокоскоростной Dual-issue RISC-процессор коммуникаций (CPM). CPM разгружает основное ядро, обрабатывая задачи, связанные с коммуникационными интерфейсами, что позволяет эффективно управлять множеством протоколов одновременно.

Этот процессор идеально подходит для таких устройств, как маршрутизаторы, коммутаторы, мультиплексоры, шлюзы, контроллеры базовых станций и другое сетевое оборудование.

---

Технические характеристики

| Параметр | Характеристика | | :--- | :--- | | Производитель | Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors) | | Парт-номер | MPC8360EVVAGDGA | | Архитектура ядра | Power Architecture (e300c3) | | Тактовая частота ядра | 400 МГц | | Частота системной шины | 166 МГх | | Кэш L1 | 32 КБ инструкции + 32 КБ данных | | Интегрированный контроллер памяти | DDR SDRAM (до 333 МГц) | | Коммуникационный процессор (CPM) | 32-битный RISC (Dual-issue), работает на 200 МГц | | Интерфейсы CPM |

• 2x Gigabit Ethernet (TSEC)
• 3x Fast Ethernet (FEC)
• 2x USB 2.0 (Host/Device, с PHY)
• 2x UART
• 4x Serial Peripheral Interface (SPI)
• 2x I²C

| | Контроллер периферии (PCI) | 32-битный PCI версии 2.2 (до 66 МГц) | | Дополнительные интерфейсы |

• Dual I²C
• 4x DMA-каналов
• Контроллер прерываний (Programmable Interrupt Controller)

| | Техпроцесс | 130 нм | | Корпус | TBGA (Thermal Ball Grid Array) | | Количество выводов | 740 | | Напряжение питания | 1.2 В (ядро), 1.8 / 2.5 / 3.3 В (I/O) |

---

Парт-номера и варианты поставок

Модель MPC8360EVVAGDGA имеет специфический суффикс, который указывает на следующие параметры:

• E – Вариант исполнения (Extended Temperature Range, обычно от -40°C до +105°C).
• V – Частота ядра (в данном случае 400 МГц).
• V – Частота системной шины (в данном случае 166 МГц).
• A – Версия ядра или ревизия.
• GD – Тип корпуса (TBGA с 740 выводами).
• GA – Вариант корпуса или уровень безгалогенности.

Совместимые и альтернативные парт-номера в семействе:

Семейство MPC8360 выпускалось с разными частотами и наборами функций. Вот список парт-номеров, которые являются прямыми аналогами или очень близкими по характеристикам и часто могут рассматриваться для замены (перед заменой ОБЯЗАТЕЛЬНО сверяйтесь с даташитами):

• MPC8360E — Базовая серия.
  • MPC8360EVVAGDGA (400 МГц ядро, 166 МГц шина)
  • MPC8360ECVAGDGA (266 МГц ядро, 133 МГц шина)
  • MPC8360EVVAEDGA (400 МГц ядро, 166 МГц шина, другой температурный диапазон или ревизия)
  • MPC8360ECVAFDGA (266 МГц ядро, 133 МГц шина, корпус PBGA)

---

Совместимые модели (альтернативы от того же семейства)

Если требуется замена или выбор аналога, следует обратить внимание на другие процессоры из семейства PowerQUICC II Pro, которые имеют схожую архитектуру и набор периферии, но могут отличаться частотой, количеством портов или корпусом.

1. MPC8349E — Близкий родственник, имеет аналогичное ядро e300, но может иметь другую конфигурацию коммуникационных контроллеров (например, меньше портов Gigabit Ethernet).
2. MPC8358E — Очень похожая модель, часто используется как альтернатива. Имеет схожий набор функций, но может отличаться тактовыми частотами и количеством интерфейсов.
3. MPC832x — Более бюджетная серия с одним портом Gigabit Ethernet и менее производительным CPM, но сохраняющая общую архитектуру.

Важное примечание: Несмотря на совместимость на уровне архитектуры, парт-номера часто не являются взаимозаменяемыми "на лету". При замене необходимо учитывать:

• Распиновку (pinout) корпуса.
• Частотные характеристики (особенно шины и памяти).
• Ревизию ядра (silicon mask set), которая может требовать разных версий прошивки.
• Температурный диапазон.

Перед заменой всегда необходимо тщательно сверяться с официальной технической документацией (Datasheet, Hardware Specifications) от Freescale/NXP.