Freescale QFN10
тел. +7(499)347-04-82
Описание Freescale QFN10
Отличный выбор! QFN10 (Quad Flat No-leads, 10 выводов) — это популярный корпус для микросхем от Freescale (ныне NXP Semiconductors). Он сочетает малые габариты с хорошими тепловыми и электрическими характеристиками.
Общее описание корпуса QFN10
QFN (Quad Flat No-leads) — это современный корпус для поверхностного монтажа (SMD), у которого выводы расположены по всем четырем сторонам, но не имеют выступающих за пределы корпуса "крыльев" (как у SOIC). Вместо этого контактные площадки находятся на нижней поверхности и по торцам корпуса.
Ключевые особенности QFN10:
- Малый размер: Значительно компактнее аналогичных корпусов типа SOIC-8 или MSOP-8.
- Отвод тепла: На нижней части корпуса обычно есть открытая теплопроводящая площадка (Exposed Thermal Pad), которая припаивается к печатной плате, обеспечивая отличный отвод тепла от кристалла.
- Низкая паразитная индуктивность выводов: Короткие внутренние соединения улучшают высокочастотные характеристики.
- Высота: Очень низкий профиль (обычно около 0.8-1.0 мм), что критично для портативных устройств.
- Сложность монтажа и инспекции: Требует точного контроля пайки (особенно под тепловым пятном), так как выводы не видны сбоку после монтажа. Не подходит для ручной пайки без опыта.
Типичные размеры (могут варьироваться):
- Ширина/длина корпуса: 3x3 мм (самый распространенный вариант для 10 выводов).
- Шаг выводов: 0.5 мм (стандартно для QFN10).
- Высота: ~0.9 мм.
Технические характеристики (Typical)
| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Тип корпуса | QFN (Quad Flat No-Lead) | | Количество выводов | 10 | | Тип выводов | Контактные площадки на торцах и снизу | | Тепловая площадка | Есть (Exposed Pad, EP) - обязательна для пайки | | Типовые размеры (LxWxH) | 3.0 x 3.0 x 0.9 мм (Body) | | Шаг выводов (Pitch) | 0.5 мм | | Материал корпуса | Пластик, безгалогенный | | Темп. диапазон хранения | -65°C до +150°C | | Макс. рабочая темп. (Tj) | Обычно +125°C или +150°C (зависит от чипа) | | Влагозащита (MSL) | Уровень 1 (при 30°C/85%RH) или 3 (зависит от упаковки) | | Рекомендуемый профиль пайки | Соответствует IPC/JEDEC J-STD-020 |
Популярные парт-номера (Part Numbers) микросхем Freescale/NXP в корпусе QFN10
Этот корпус часто используется для датчиков, маломощных микроконтроллеров, интерфейсных и аналоговых чипов.
1. Датчики давления (Pressure Sensors)
- MPL3115A2: Высокоточный барометрический датчик/альтиметр с цифровым выходом I²C.
- MPL115A1 / MPL115A2: Малобюджетный цифровой барометрический датчик с SPI/I²C интерфейсом.
- MP3H6115A: Аналоговый датчик абсолютного давления.
2. Микроконтроллеры (MCUs) - 8-битные
- MC9S08PA4AVTJ (серия S08P): 8-битный MCU с низким энергопотреблением, LCD-драйвером.
- MC9S08PT16AVTJ (серия S08PT): 8-битный MCU с тач-сенсорным интерфейсом (TSI).
- MC9S08SH8CTJ (серия S08SH): Супер-экономичные 8-битные MCU.
3. Драйверы моторов и интерфейсные чипы
- MC33931: Мостовой драйвер DC-мотора (H-Bridge), но в QFN10 с увеличенной тепловой площадкой (3x3).
- MC10XS3412 / MC10XS3422: Высокотемпературные интеллектуальные силовые переключатели (используются в автомобилях).
4. Тактовые генераторы и синтезаторы
- MC100EP210S: Синтезатор тактовых частот (Clock Synthesizer) от Freescale (ныне часть ON Semiconductor).
Важно: Полный парт-номер включает суффикс, указывающий на корпус, например: AVT, CTJ, TJ. Пример: MPL3115A2R1.
Совместимые модели и аналоги (по корпусу)
А. Прямые аналоги по корпусу (pin-to-pin совместимость зависит от функции!):
- NXP (после покупки Freescale): Все современные аналоги выпускаются под брендом NXP.
- STMicroelectronics: Имеют множество датчиков и MCU в идентичном корпусе 3x3 QFN-10L 0.5mm Pitch (например, некоторые датчики давления серии LPS22 или LPS25, но проверять распиновку!).
- Bosch Sensortec: Датчики давления, например, BMP280 (однако, он часто в корпусе 8-pin LGA).
- Texas Instruments (TI): Множество аналоговых и силовых чипов в корпусе QFN-10 (3x3), например, драйверы моторов, DC/DC преобразователи.
- Analog Devices (ADI): Высокоточные АЦП, ЦАП, датчики в аналогичных корпусах.
Б. Механически совместимые корпуса (для проектирования посадочного места на PCB):
- DFN10 (Dual Flat No-Leads) - аналог от других производителей, может иметь схожую или иную распиновку.
- MLP10 (Micro Leadframe Package) - часто то же самое, что и QFN.
- SON10 (Small Outline No-Lead) - похожий тип корпуса.
Критически важные рекомендации:
- Всегда сверяйтесь с даташитом (datasheet) конкретной микросхемы. Там указаны точные механические чертежи (drawing) для корпуса.
- Тепловая площадка (EP) — это не просто механический крепеж. Она обязательно должна быть правильно разведена на плате (с вентиляционными отверстиями и множеством переходных отверстий (vias) для отвода тепода) и припаяна.
- При замене или выборе аналога проверяйте не только корпус, но и распиновку (pinout), напряжение питания, логические уровни и протоколы связи.
Для получения точной информации по конкретной микросхеме используйте официальные ресурсы NXP Semiconductors и поиск по парт-номеру.