Freescale QFP-100
тел. +7(499)347-04-82
Описание Freescale QFP-100
Отличный выбор! QFP-100 (Quad Flat Package, 100 выводов) — это не конкретная микросхема, а тип корпуса для поверхностного монтажа. Компания Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors) выпускала в этом корпусе множество различных микроконтроллеров и микропроцессоров, в основном из семейств HC08, HC(S)12, ColdFire, Power Architecture (MPC5xx/8xx) и более поздних.
Ниже приведено общее описание корпуса и технические характеристики, а также список популярных парт-номеров и совместимых моделей.
1. Описание корпуса QFP-100
QFP (Quad Flat Package) — это пластиковый корпус для поверхностного монтажа (SMD) с четырьмя сторонами, от которых отходят тонкие плоские выводы (гусары). Цифра 100 обозначает общее количество выводов.
Ключевые особенности корпуса:
- Тип монтажа: Поверхностный (SMD). Не предназначен для сквозного монтажа в отверстия.
- Расположение выводов: По всем четырем сторонам корпуса (по 25 выводов с каждой стороны).
- Форма выводов: Г-образные ("гусары"), расходящиеся наружу.
- Материал: Пластиковый компаунд.
- Наличие теплоотвода: В центре корпуса обычно находится exposed pad (открытая теплопроводящая площадка) для отвода тепла на печатную плату. Это критически важно для мощных микроконтроллеров.
- Шаг выводов: Стандартный шаг — 0.5 мм (очень распространено для Freescale/NXP). Также может встречаться шаг 0.65 мм, но реже. Это требует точности при проектировании печатной платы и пайки.
- Маркировка: На верхней стороне корпуса наносится парт-номер, логотип производителя, код даты/лота.
Визуальное отличие от других корпусов:
- От LQFP (Low-profile QFP): Обычный QFP может быть немного выше. LQFP — это его низкопрофильная версия с уменьшенной высотой.
- От TQFP (Thin QFP): Еще более тонкая версия.
- От BGA: У QFP выводы видимые и паяются по краям, а у BGA — шарики под корпусом.
2. Технические характеристики корпуса (типовые)
Приведены примерные параметры для корпуса типа QFP100 с шагом 0.5мм (например, по стандарту JEDEC MS-026).
- Количество выводов (Pins): 100
- Шаг выводов (Pitch): 0.5 мм (наиболее часто для Freescale)
- Ширина корпуса (Body Size): Обычно около 14 x 14 мм (может незначительно варьироваться).
- Толщина корпуса (Package Height): Около 1.4 - 2.0 мм (без учета выводов).
- Длина вывода (Lead Length): ~0.5 - 1.0 мм.
- Ширина вывода (Lead Width): ~0.25 мм.
- Материал выводов: Медь с покрытием (Sn/Pb или бессвинцовое Ni/Pd/Au, Matte Sn).
- Диапазон рабочих температур (Storage Temperature): -55°C до +150°C (для военных) или -40°C до +85°C / 0°C до +70°C (для коммерческих и индустриальных версий).
- Температура пайки (Soldering Temperature): Соответствует стандартам IPC/JEDEC (обычно ~260°C для бессвинцовой пайки).
3. Популярные парт-номера Freescale/NXP в корпусе QFP-100
Список наиболее известных и массовых микросхем:
A. Семейство 8-битных микроконтроллеров (HC08):
- MC68HC908GP32CFU — легендарный 8-битный МК с 32 КБ FLASH.
- MC68HC908QT2CFU / MC68HC908QT4CFU — ультрабюджетные МК (QFP-100 — одна из версий корпуса для этих чипов).
- MC68HC908SR12CFU
B. Семейство 16-битных микроконтроллеров (HCS12/ColdFire):
- MC9S12DG128CFU — один из самых популярных 16-битных МК для автомобиля и промышленности.
- MC9S12DG256CFU
- MC9S12C128CFU
- MC9S12DP256BCFU
- MCF52259CAG (на ядре ColdFire V2) — мощный 32-битный МК с Ethernet, USB, CAN.
C. Семейство 32-битных микропроцессоров (Power Architecture/MPC5xx):
- MPC555 / MPC556 — высокопроизводительные процессоры для автомобильной электроники (двигатель, трансмиссия).
- MPC565 / MPC566 — дальнейшее развитие семейства.
- MPC5674F / MPC5675F — более современные представители (часто уже в LQFP-100 или других корпусах).
D. Семейство 32-битных микроконтроллеров (ARM Cortex-M/Kinetis): Более современные микроконтроллеры NXP Kinetis также иногда выпускаются в LQFP-100, но реже. Пример: MKV10Z128CFU7 (Cortex-M0+).
Важно: Суффикс в парт-номере указывает на корпус и температурный диапазон. Для QFP-100 типичные суффиксы:
- CFU или FU — Plastic QFP (P-QFP100), Commercial temperature (0°C to 70°C).
- CFV или FV — То же, но Industrial temperature (-40°C to 85°C/105°C).
4. Совместимые модели и аналоги
Понятие "совместимость" здесь имеет два аспекта:
1. Механическая и footprint-совместимость: Любая микросхема в корпусе QFP-100 с шагом 0.5 мм будет механически совместима с посадочным местом на плате, спроектированным под этот стандарт. Однако электрическая и функциональная совместимость — отсутствует. Нельзя заменить микроконтроллер Motorola на аналогичный от Microchip без полного изменения прошивки и схемы.
2. Функциональные аналоги и преемники (от Freescale/NXP и других производителей):
- Внутри линейки Freescale/NXP: Новые модели часто являются прямыми или косвенными заменами старых с улучшенными характеристиками (больше памяти, выше тактовая частота, меньшее энергопотребление).
MC9S12DG128->S12G128,S12 MagniV(интегрированные силовые драйверы).MPC555->MPC556,MPC567x, а сейчас — современные процессоры на ядрах Power Architecture e200 или ARM Cortex-R.
- Аналоги от других производителей: Для замены требуется полное перепроектирование. Примеры семейств с похожей производительностью и периферией:
- Microchip (Atmel): 32-битные МК на ARM Cortex-M (семейство SAM) или собственные 16-битные dsPIC33 в корпусах TQFP/LQFP.
- STMicroelectronics: Широкий спектр 32-битных МК STM32 (Cortex-M) в корпусе LQFP-100.
- Texas Instruments: Микроконтроллеры на ARM Cortex-M (семейство Tiva C, MSP432) или DSP C2000.
- Infineon: Мощные 32-битные МК для автомобиля (семейства AURIX, XMC) часто в похожих корпусах.
Заключение
Корпус QFP-100 от Freescale — это классический формат для широкого спектра 8-, 16- и 32-битных микроконтроллеров, которые десятилетиями использовались в автомобильной, промышленной и бытовой электронике. При поиске замены или аналога необходимо учитывать:
- Точный парт-номер вашего чипа (включая суффикс).
- Электрическую схему и распиновку (pinout).
- Программное обеспечение и toolchain, которые под него заточены.
Для современных проектов рекомендуется рассматривать более новые семейства NXP (Kinetis, S32, LPC) или решения других производителей в аналогичных или более современных корпусах.