Freescale TBGA672

Конечно. Вот подробное описание, технические характеристики, парт-номера и информация о совместимости для корпуса Freescale TBGA672.

Описание

TBGA672 — это тип корпуса для интегральных схем (микропроцессоров, микроконтроллеров, систем-на-кристалле), разработанный компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors).

• Расшифровка аббревиатуры:
  • T (Thin) — Тонкий.
  • BGA (Ball Grid Array) — Массив шариковых выводов. Это означает, что вместо ножек микросхема имеет на нижней стороне матрицу из припойных шариков, которые при монтаже расплавляются и обеспечивают электрическое и механическое соединение с печатной платой.
• Ключевые особенности корпуса:
  • Высокая плотность выводов: 672 вывода позволяют размещать сложные чипы с большим количеством линий ввода-вывода.
  • Компактный размер: Относительно малая площадь по сравнению с корпусами с выводами по периметру (например, QFP).
  • Улучшенные тепловые и электрические характеристики: BGA-корпуса обычно имеют лучшие параметры по рассеиванию тепла и меньшую паразитную индуктивность выводов, что критично для высокоскоростных процессоров.
  • Тонкий профиль: Соответствует требованиям современных портативных и встраиваемых устройств.

Этот тип корпуса широко использовался для высокопроизводительных микропроцессоров и контроллеров Freescale/NXP, особенно в сериях Power Architecture (например, MPC85xx, MPC83xx) и ARM.

Технические характеристики корпуса

• Тип корпуса: Тонкий массив шариковых выводов (TBGA).
• Количество выводов: 672.
• Шаг шариков: Стандартный шаг для такого корпуса — 1.0 мм. (Всегда уточняйте в даташите на конкретную модель, так как возможны варианты).
• Материал подложки: Обычно органический материал (например, BT-смола).
• Размер корпуса: Примерно 35 мм x 35 мм (точные размеры могут незначительно варьироваться в зависимости от конкретного чипа).
• Тип шариков: Припой на основе олова/свинца (SnPb) или бессвинцовый (например, SAC — олово-серебро-медь).
• Толщина корпуса: Обычно около 1.2 - 1.7 мм.

Важно: Точные механические спецификации (размеры, допуски, рекомендации по монтажу) необходимо брать из официального документа Package Outline Drawing, который публикуется для каждого конкретного парт-номера.

Парт-номера (Part Numbers)

Компания Freescale/NXP производила множество микросхем в этом корпусе. Вот некоторые из наиболее известных серий и примеры парт-номеров:

1. Серия QorIQ P1 / MPC85xx (на базе архитектуры Power Architecture e500)

• MPC8548EVTAQFA — Коммуникационный процессор.
• MPC8560EVTAQUFA — Коммуникационный процессор.
• MPC8544EVTAQFA — Коммуникационный процессор.
• P1010NXE5HHA — Процессор серии QorIQ P1.
• P1020NSE5HHA — Процессор серии QorIQ P1.

2. Серия MPC83xx (на базе архитектуры Power Architecture e300)

• MPC8360EECVAGFA — Коммуникационный процессор.
• MPC8349EVVAJFA — Процессор для встраиваемых систем.

3. Серия i.MX (на базе архитектуры ARM)

• MCIMX535DVV1C — Процессор серии i.MX53 (ARM Cortex-A8). Обратите внимание: некоторые процессоры i.MX также выпускались в корпусах с другим количеством выводов.

Структура парт-номера:

• MPC8548E — базовая часть, обозначает семейство и модель.
• VJ — суффикс, обозначающий вариант частоты и температурного диапазона.
• T — может обозначать безсвинцовый корпус (Pb-free).
• QFA / HHA — суффикс, который часто указывает на тип корпуса. Для TBGA672 это обычно QFA или HHA, но возможны и другие варианты. Всегда проверяйте маркировку в даташите.

Совместимые модели и замена

Понятие "совместимость" для таких компонентов многогранно:

1. Прямая функциональная совместимость (Drop-in Replacement): Это микросхемы с одинаковым парт-номером или его миграционными версиями. Например, более новая ревизия silicon того же чипа или его бессвинцовая (Pb-free) версия. Они имеют одинаковое расположение выводов (pin-to-pin compatible) и электрические характеристики.

• Пример: MPC8548EVTAQFA (свинцовый) может быть заменен на MPC8548EVTAQFAER (бессвинцовый), если производственный процесс позволяет это.

2. Совместимость по корпусу и частично по выводам: Некоторые микросхемы в корпусе TBGA672 могут иметь одинаковый размер и схожее расположение некоторых критических выводов (питание, земля, сброс), но отличаться распиновкой периферии. Замена в этом случае невозможна без переработки печатной платы.

• Пример: Процессор MPC8548 и MPC8560 находятся в одном корпусе TBGA672, но они не являются прямой заменой друг для друга из-за различий в функциональности и распиновке.

3. Совместимые серии (для миграции проекта): Если вы разрабатываете новое устройство или модернизируете старое, можно рассматривать более новые и современные процессоры, которые являются логическим развитием старых моделей, но часто требуют изменения разводки платы.

• Для MPC85xx/MPC83xx: Логичным продолжением являются процессоры серий QorIQ P1 (например, P1010, P1020), которые также часто выпускаются в корпусе TBGA672, но имеют другую распиновку.
• Для i.MX53: Логичным продолжением являются более поздние серии i.MX6, i.MX7, i.MX8, но они используют другие корпуса (часто с большим количеством выводов).

Важные замечания

1. Всегда сверяйтесь с даташитом! Перед заказом и пайкой обязательно найдите официальный даташит (datasheet) и документ "Package Outline" для конкретного парт-номера. Это единственный надежный источник информации.
2. Распиновка (Pinout): Даже в рамках одного корпуса TBGA672 у разных чипов разная распиновка. Они не взаимозаменяемы.
3. Монтаж: Пайка BGA-компонентов требует специального оборудования (инфракрасная паяльная станция, термофен) и опыта. Ручная пайка практически невозможна.

Надеюсь, эта информация была полезна!