Freescale TO-270-4

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Freescale TO-270-4.

Описание

TO-270-4 — это торговое обозначение корпуса типа HSSOP-44 (Heat Sink Small Outline Package, иногда также называется HTSSOP — Heat Sink Thin Shrink Small Outline Package). Это 44-выводной поверхностно-монтируемый (SMD) корпус с интегрированной теплоотводящей (термической) площадкой на нижней стороне.

• Ключевая особенность: Наличие открытой металлической площадки (thermal pad или exposed pad) на дне корпуса. Эта площадка служит для эффективного отвода тепла от кристалла (чипа) на печатную плату (PCB). При пайке она соединяется с соответствующим полигоном ("пятаком") на плате, который, в свою очередь, отводит тепло, часто через переходные отверстия (thermal vias) на внутренние слои или обратную сторону платы.
• Назначение: Корпус разработан для силовых или высокопроизводительных микросхем, которые выделяют значительное количество тепла: драйверы двигателей, DC/DC-преобразователи, мощные операционные усилители, аудиоусилители класса D, контроллеры питания и т.д.
• Производитель: Изначально стандартизирован компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors). Этот тип корпуса широко используется и другими производителями электронных компонентов.

Технические характеристики (Габаритные и монтажные)

Параметры могут незначительно варьироваться у разных производителей, но основные размеры стандартизированы.

• Тип корпуса: HSSOP-44, HTSSOP-44 (Exposed Pad)
• Количество выводов: 44
• Шаг выводов (Pitch): 0.65 мм
• Ширина корпуса (Body Width): 10.30 мм (номинал)
• Длина корпуса (Body Length): 18.10 мм (номинал)
• Высота корпуса (Body Height): 1.20 мм (макс., включая выводы)
• Теплоотводящая площадка (Exposed Thermal Pad): Присутствует на нижней стороне. Ее размеры обычно ~8.50 x 4.50 мм (требует уточнения по даташиту конкретной микросхемы).
• Материал выводов: Обычно медь с покрытием (Sn/Pb или бессвинцовое — Matte Sn).
• Стандарт упаковки: Как правило, поставляется в антистатических пластиковых лентах на катушках (Tape & Reel).

Парт-номера (Part Numbers) — примеры микросхем в корпусе TO-270-4

Это корпус, поэтому парт-номера — это конкретные микросхемы, которые в него помещаются. В основном, от Freescale/NXP и STMicroelectronics.

1. Freescale / NXP Semiconductors:

• Серия драйверов двигателей и систем управления:
  • MC33887, MC33888, MC33889 — Мостовые драйверы двигателей.
  • MC33926, MC33927, MC33932 — H-мостовые драйверы (очень популярны в робототехнике и автопроме).
  • MC10XS3412, MC10XS3425 — Интеллектуальные высокоскоростные переключатели питания.
• Контроллеры систем питания (Power Management):
  • MC34704 — Многофункциональный PMIC.

2. STMicroelectronics:

• VNQ7140AJ, VNQ7050AJ — Автомобильные интеллектуальные силовые ключи в защищенном корпусе.
• L99MC4 — Драйвер шагового двигателя.

3. Infineon Technologies:

• TLE7184F, TLE7186F — Драйверы мостов для двигателей.

4. Texas Instruments:

• DRV8800, DRV8801 — Драйверы шаговых двигателей.
• TPS40170 — Синхронный контроллер понижающего стабилизатора.

Совместимые модели (Корпуса-аналоги)

Корпус TO-270-4 является прямым аналогом и полностью взаимозаменяемым по габаритам и расположению выводов со следующими стандартными обозначениями корпусов:

• HTSSOP-44 (Heat Sink Thin Shrink Small Outline Package) — наиболее распространенное и современное название.
• HSSOP-44 (Heat Sink Small Outline Package).
• QFP44 (с шагом 0.65мм, но это менее точное обозначение, так как QFP обычно имеет выводы со всех четырех сторон, что и есть в данном случае).
• MO-140 — это код JEDEC (стандарт ассоциации электронной промышленности) для данного типа корпуса. Это ключевой идентификатор для поиска в спецификациях.
  • Точный вариант: MO-140AC (часто соответствует HTSSOP с теплоотводящей площадкой).

Важное примечание по замене: При замене одной микросхемы в корпусе TO-270-4 на другую необходимо проверять не только совпадение корпуса, но и:

1. Распиновку (pin-to-pin compatibility).
2. Электрические характеристики (напряжение питания, токи, логические уровни).
3. Размер и положение теплоотводящей площадки (в 99% случаев они совпадают, но проверка по даташиту обязательна).

Итог

Freescale TO-270-4 — это специализированный 44-выводной SMD-корпус с шагом 0.65 мм и интегрированной теплоотводящей площадкой, предназначенный для мощных компонентов. Его стандартные промышленные названия — HTSSOP-44 или HSSOP-44 (EP), а код стандарта JEDEC — MO-140. Он широко используется для драйверов двигателей, контроллеров питания и других силовых приложений от ведущих производителей полупроводников.