Infineon BSM15GD120DLCE3224

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для силового модуля Infineon BSM15GD120DLCE3224.

Общее описание

BSM15GD120DLCE3224 — это компактный и высокоэффективный IGBT-модуль (Dual / два ключа в одном корпусе) в популярном корпусе EasyPACK 2B. Он предназначен для создания мощных двухуровневых инверторных плечей (Half-Bridge) в промышленных приводах, ИБП, сварочном оборудовании и системах возобновляемой энергетики.

Ключевые особенности:

• Технология: IGBT 4-го поколения (Trenchstop 4) с диодами Emitter Controlled 4 (EC4). Это обеспечивает оптимальный баланс между низкими потерями на проводимость и коммутацией, а также высокой стойкостью к перегрузкам.
• Конфигурация: Два ключа в одном модуле (Dual), что идеально подходит для сборки инверторного плеча (фазы).
• Корпус EasyPACK 2B: Компактный, с винтовыми клеммами для силовых выводов и штыревыми контактами для управления. Обеспечивает простой монтаж и хорошие тепловые характеристики.
• Изоляция: Полная гальваническая развязка между силовой частью и теплоотводом (базовой пластиной), что упрощает конструкцию системы охлаждения.

Основные технические характеристики

| Параметр | Значение | Примечание / Условия | | :--- | :--- | :--- | | Конфигурация | 2x IGBT с обратными диодами (Dual) | Полумост (Half-Bridge) | | Класс напряжения | 1200 В | V_CES | | Номинальный ток | 15 А | I_C при T_vj=25°C | | Ток при 100°C | 10 А | I_C при T_vj=100°C | | Напряжение насыщения IGBT | 1.7 В | V_CE(sat) (тип.) | | Прямое падение напряжения диода| 1.8 В | V_F (тип.) | | Энергия включения/выключения | 2.0 мДж / 0.7 мДж | E_on / E_off (тип.) | | Тепловое сопротивление переход-корпус | 1.5 К/Вт | R_th(j-c) (на ключ) | | Максимальная температура перехода | +175 °C | T_vj(max) | | Напряжение изоляции | 2500 В (эфф.) | V_iso (RMS, 50 Гц, 1 мин.) | | Вес | ~ 38 г | |

Парт-номера (Part Numbers) и Совместимые модели

Модули часто имеют несколько парт-номеров в зависимости от региона, упаковки или незначительных маркетинговых особенностей. BSM15GD120DLCE3224 — это полный и основной номер для заказа.

1. Прямые аналоги и альтернативы от Infineon (функционально идентичны):

• BSM15GD120DL — более короткая версия того же основного номера (часто используется в документации).
• BSM15GD120DLC — аналогично, без указания варианта упаковки ("E3224" часто обозначает тип лотка/упаковки).
• В более новых линейках Infineon (например, .XT) может предлагаться улучшенная пайка основания, но электрические параметры идентичны.

2. Совместимые / Аналогичные модели от других производителей (для замены):

Важно: Перед заменой необходимо сверить механический чертеж (layout), расположение выводов (pinout) и электрические характеристики в даташитах. Следующие модели являются популярными аналогами в том же корпусе EasyPACK 2B:

• SEMIKRON: SKM15GB12T4 (IGBT 4, 1200В, 15А) — один из самых распространенных прямых аналогов.
• Fuji Electric: 2MBI15SL-120 — аналогичный модуль серии SL.
• Mitsubishi Electric: CM15TF-12T — модуль в схожем корпусе.
• ON Semiconductor: Могут предлагать аналоги в рамках приобретенных линеек.

3. Модели для нового проектирования (от Infineon):

Infineon рекомендует для новых разработок переходить на более современные поколения, которые могут иметь улучшенные параметры или лучшее соотношение цена/качество. Аналогом в актуальной линейке может быть:

• Серия **.XT (например, аналогичный рейтинг), предлагающая улучшенную надежность паяного соединения и циклирование мощности.
• Следует искать на официальном сайте Infineon в разделе IGBT-модулей, используя фильтры: 1200V, 15-25A, EasyPACK 2B.

Рекомендации по применению и замечания

1. Охлаждение: Обязательно использование теплоотвода с соответствующей теплопроводящей пастой или прокладкой. Не превышайте максимальную температуру перехода.
2. Цепи управления: Для оптимальной работы и защиты от выбросов напряжения используйте рекомендуемые драйверы IGBT (например, от Infineon, Broadcom, Silicon Labs) с отрицательным смещением для надежного выключения.
3. Силовые выводы: Обеспечьте качественное соединение винтовыми клеммами с рекомендуемым моментом затяжки (указан в даташите).
4. Замена: При замене модуля в существующей плате, кроме электрических параметров, критически важно совпадение механических габаритов и расположения монтажных отверстий.

Для получения самой точной и актуальной информации всегда обращайтесь к официальному даташиту (Data Sheet) на сайте Infineon.