Infineon SOT223

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Infineon SOT-223.

Описание корпуса SOT-223 (Small Outline Transistor)

SOT-223 — это популярный корпус для поверхностного монтажа (SMD), предназначенный для мощных полупроводниковых компонентов, таких как транзисторы, линейные стабилизаторы напряжения и маломощные силовые MOSFET/IGBT.

Ключевые особенности Infineon SOT-223:

• Компактность и эффективность: Занимает мало места на печатной плате, но при этом обеспечивает лучшее рассеивание тепла, чем меньшие корпуса (например, SOT-23).
• Тепловая производительность: Имеет специальную металлическую теплоотводящую площадку (теплоотвод), которая электрически соединена с одним из выводов (чаще всего это средний вывод или вывод стока/коллектора). Эта площадка предназначена для пайки на контактную площадку PCB, которая действует как дополнительный радиатор.
• Механическая надежность: Четыре вывода (три стандартных + один широкий теплоотвод) обеспечивают хорошую механическую фиксацию на плате.
• Основное применение: Идеально подходит для приложений, требующих рассеивания мощности в диапазоне примерно от 1 до 2 Вт (зависит от условий охлаждения и PCB-разводки).

Технические характеристики корпуса (Механические)

| Параметр | Значение | Примечания | | :--- | :--- | :--- | | Тип корпуса | SOT-223 (Small Outline Transistor) | Стандартизированный JEDEC | | Количество выводов | 4 | 3 функциональных вывода + 1 широкий вывод (теплоотвод) | | Шаг выводов | 2.3 мм (между выводами 1-2 и 2-3) | | | Высота корпуса | ~1.6 мм | | | Длина корпуса | ~6.5 мм | | | Ширина корпуса | ~3.5 мм | | | Материал | Пластик, безгалогенный | Соответствует RoHS | | Монтаж | Поверхностный (SMD/SMT) | |

Популярные парт-номера Infineon в корпусе SOT-223

Infineon выпускает в этом корпусе широкий спектр компонентов. Вот основные категории и примеры:

1. Линейные стабилизаторы напряжения (LDO)

• IFX1117 / IFX117: Серия популярных LDO-стабилизаторов с фиксированным (1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V) или регулируемым выходным напряжением, ток до 1А.
  • Пример: IFX1117CEV3.3 (фиксированный 3.3В, 1А).
• TLE4267, TLE4275, TLE4279: Стабилизаторы с низким собственным потреблением и защитными функциями.

2. MOSFET-транзисторы (N-Channel и P-Channel)

Используются в ключевых схемах, управлении двигателями, DC-DC преобразователях.

• N-канальные:
  • BSZ060N06LS5: 60V, 6.7 мОм, логический уровень.
  • BSZ0903NS: 30V, 9.0 мОм, логический уровень.
  • IRLML6402: -30V (P-Channel), 65 мОм.
• P-канальные:
  • BSZ260P03NS3: -30V, 26 мОм.

3. IGBT-транзисторы

Для маломощных инверторных и импульсных применений.

• IKW15N60T: 600V, 15A, с быстрым диодом.

4. Биполярные транзисторы (BJT)

• BCX56, BCX53: Транзисторы Дарлингтона общего назначения.

Совместимые модели и аналоги (Second Source)

Корпус SOT-223 является стандартным промышленным корпусом (JEDEC). Это означает, что компоненты других производителей с таким же расположением выводов и тепловой площадкой являются прямыми аналогами по корпусу.

Важно: Электрическая и техническая совместимость (параметры) должны проверяться по datasheet. Замена возможна только на компонент с аналогичными или лучшими характеристиками (напряжение, ток, сопротивление и т.д.).

Производители, выпускающие компоненты в SOT-223:

• ON Semiconductor (ныне часть of onsemi)
  • Стабилизаторы: LM1117, NCP1117 (прямой аналог IFX1117).
  • MOSFET: серии NTMFS, FDN, NDT.
• STMicroelectronics
  • Стабилизаторы: LD1117, L78Lxx.
  • MOSFET: серия STD.
• Vishay / Siliconix
  • MOSFET: серии SiSxxx, SQJ.
• Diodes Incorporated
  • Широкий ассортимент стабилизаторов и транзисторов.
• Nexperia
  • MOSFET и биполярные транзисторы.
• Texas Instruments
  • Стабилизаторы: UA78L.
• Fairchild Semiconductor (часть onsemi)

Примеры кросс-совместимости:

• IFX1117CEV3.3 → LM1117MPX-3.3/NOPB (ON Semi), LD1117S33TR (ST).
• BSZ060N06LS5 (MOSFET) → необходимо искать аналог по ключевым параметрам (Vds=60V, Rds(on)<10мОм, логический уровень) у ON Semi, ST, Vishay.

Рекомендации по применению и монтажу

1. Тепловой режим: Для максимального рассеивания мощности обязательно использовать рекомендуемую контактную площадку (footprint) из даташита. Теплоотводящая площадка на PCB должна быть максимально большой, возможно с использованием переходных отверстий (thermal vias) для отвода тепла на внутренние слои или заднюю сторону платы.
2. Паяемость: Широкий вывод (теплоотвод) требует точного дозирования припоя и контроля процесса пайки (рекомендована пайка оплавлением).
3. Проверка: Всегда сверяйтесь с официальным даташитом (datasheet) Infineon для конкретного парт-номера перед проектированием и заменой.

Этот корпус является отличным компромиссом между размером и мощностью, что делает его одним из самых востребованных решений для маломощных силовых приложений.